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消息称外部环境越发糟糕将华为逼到边缘,海思半导体正大量流失工程师

2020-08-31 08:46

8月28日音讯,据DigiTimes报导称,跟着美国对华为制裁的进一步收紧,该公司的无晶圆厂芯片制作子公司海思半导体现在正在很多丢失工程师。

报导中说到,外部制裁越来越严峻,正在将海思逼到边际,许多工程师现已离开了华为IC规划部分在中国台湾的团队。

职业人士表明,鉴于海思最近尽力从中国台湾和其他世界芯片制作商那里挖走人才,这个音讯对其来说是一个严峻的冲击,而关于外界风闻的,华为正寻求在不运用美国技能的情况下,自建45纳米芯片厂,几乎是不可能完结的使命。